近期PCB材料掀起新一轮涨价潮。
4月27日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。
郭明錤表示，联发科与Qualcomm为处理器合作开发商，长期可望受惠于换机需求。对立讯精密而言，在Apple供应链的组装地位很难超越鸿海，故此项目对立讯精密意义非凡，可望受益于提前布局，而在下一个手机世代成为领先受益者。
受此消息影响，立讯精密4月27日盘中一度涨停，收盘上涨9.05%。4月以来，立讯精密已累计上涨46.1%。公司此前发布年报显示，实现归母净利润166亿元，同比增长24.2%。
4月27日，A股PCB板块集体上涨，景旺电子、天津普林涨停，方邦股份、逸豪新材分别上涨16.28%、14.79%，其他还有生益电子、鹏鼎控股、南亚新材、深南电路等上涨超过6%。
消息面上，近期PCB材料掀起新一轮涨价潮，核心基材覆铜板（CCL）方面，4月全球主要供应商密集发布涨价函。根据猎芯网消息，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。其中，台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。PCB其他原材料，包括电子布、铜箔、PPE树脂等亦有一定程度的涨幅。
今年以来，PCB市场呈现量价齐升态势。Prismark 机构报告显示，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场产值增速预计为全球最快，同比增长约19.2%，其在AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。
首创证券研报认为，AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。
据证券时报·数据宝统计，A股市场中PCB行业上市公司共有45家，目前已有41股公布2025年度业绩相关公告，净利润按年报、业绩快报、业绩预告下限计算，4股扭亏为盈，3股同比减亏，23股净利润增长，报喜比例超过七成。
金安国纪业绩预告显示，预计2025年度实现归母净利润2.8亿元—3.6亿元，同比增长655.53%—871.4%，增幅居于首位。公司表示，业绩增长主要由于覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升。公司近期在投资者调研活动中表示，拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局多个高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。
此外，20股已发布了2026年度一季报或一季度业绩预告，其中10股预计归母净利润实现增长，逸豪新材扭亏为盈，金百泽同比减亏。天津普林、东山精密、兴森科技一季报净利润增幅在100%以上。
天津普林一季报实现归母净利润0.12亿元，同比增长2187.33%，公司表示，营收增长主要由于一季度产量实现增加。公司在调研活动中透露，天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。
PCB行业迎来结构性增长机遇，机构资金纷纷布局。根据年报数据，10股2025年末获QFII重仓，合计持股市值达到214.47亿元，其中生益科技获QFII持股市值为210.67亿元，其他9只QFII重仓的PCB股最新总市值均不足200亿元。
生益科技年报显示，香港伟华电子有限公司为公司第三大流通股东，持股占流通A股比例达到12.32%。公司近期在投资者互动平台上表示，公司有全系列高速覆铜板，有不同等级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求，并与国内外各大终端就AI的相关应用开展系列项目合作。
社保基金偏好规模优势突出、确定性强的龙头企业，重仓多家行业头部大市值公司。鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、方正科技2025年末获社保基金重仓，最新市值均在500亿元以上。
鹏鼎控股年报显示，全国社保基金103组合、全国社保基金416组合分别为公司第四大、第九大流通股东，其中全国社保基金103组合已重仓公司超过五年时间。公司在调研活动中表示，持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发，目前已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。
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